Beschaffung einer Entwicklungsplattform für Slurry bassierte Einzelprobenpräperation

Gegenstand der Beschaffung ist eine CNC-gesteuerte Prozessplattform zur lokalen Rückseitenbearbeitung und -polierung von verpackten integrierten Schaltkreisen (ICs), einzelnen Chips sowie vergleichbaren mikroelektronischen Proben. Die Anlage muss eine Bearbeitung von Proben bzw. Trägern mit einer Grundfläche von mindestens 100 mm × 100 mm ermöglichen und für den Einsatz lokaler Polierwerkzeuge/-pads im Bereich von ca. 2-10 mm geeignet sein. Die Prozessplattform muss eine definierte und reproduzierbare Slurry-Zufuhr zur Bearbeitungszone, eine kontrollierte Normal-/Z-Kraft von mindestens 30 N sowie eine stabile seitliche Bewegung ermöglichen. Weiterhin muss die verbleibende Siliziumdicke auf der Rückseite quantitativ im Mikrometerbereich erfasst und daraus ein räumlich aufgelöstes 2D-Profil bzw. eine Dickenkarte mit exportierbaren Messdaten erstellt werden können. Zum Leistungsumfang gehören die Lieferung, Installation und Inbetriebnahme der Anlage einschließlich erforderlicher Einweisung, technischer Abnahme sowie vollständiger Betriebs-, Sicherheits- und Wartungsdokumentation. Bestandteil der Leistung sind ferner eine Vorabdemonstration und ein Verifizierungstest von bis zu vier Arbeitstagen gemäß den Vergabeunterlagen. Hierbei sind die geforderten Prozess- und Messfunktionen nachzuweisen und eine hochauflösende Bilddokumentation der bearbeiteten Proben bereitzustellen. Darüber hinaus sind mindestens 10 Personentage Anwendungsunterstützung nach Lieferung, Inbetriebnahme und technischer Abnahme zu erbringen. Optional sind bis zu weitere 30 Personentage Anwendungsunterstützung innerhalb von zwei Jahren nach Installation anzubieten. Der Auftragnehmer hat eine technische Beschreibung der angebotenen Anlage und ihres Funktionsprinzips vorzulegen. Weitere technische Anforderungen an die Anlage sowie an Aufstellungsort und Anschlüsse ergeben sich aus den Vergabeunterlagen und den zugehörigen Anhängen.