44 Ausschreibungen
- veröffentlicht 01.11.2026EU-weitVerhandlungsverfahren mit Teilnahmewettbewerb
Automated 300 mm Die-to-Wafer thermocompression bonding tool - PR1275392-3460-W
Fristnoch 24 Tageoffen Merken - veröffentlicht 04.11.2026EU-weitOffenes Verfahren
Photonic Test Head_ENAS_14.1_Los3,5,6 - PR1300818-2050-P
Fristnoch 26 Tageoffen Merken - veröffentlicht 04.11.2026EU-weitVerhandlungsverfahren mit Teilnahmewettbewerb
3rd party PCIe IP - PR1300395-2440-P
Fristnoch 26 Tageoffen Merken - veröffentlicht 05.11.2026EU-weitVerhandlungsverfahren mit Teilnahmewettbewerb
Fully automated in-line OCD and dimensional shape metrology system (IZM-133.3) - PR1320279-3460-P
Fristnoch 29 Tageoffen Merken