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vergebenEU-weitLieferleistungen

Vacuum oven (IZM-11.1) - PR891128-2590-P

Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12 · München, Bayern

Aktenzeichen PR891128-2590-Pveröffentlicht 30.06.2025LieferleistungenVerhandlungsverfahren ohne Aufruf zum Wettbewerb

Frist im Verfahrenkeine Angabe

Dieses Verfahren ist abgeschlossen oder älter. Die Seite bleibt zur Information erreichbar.

Diese Frist ist vorbei. Das läuft gerade

Offene Ausschreibungen derselben Leistung im Gebiet München.

Alle Ausschreibungen: Lieferleistungen in Bayern (431 offen)

Geplant · Neuausschreibung möglich

Vertrag endete voraussichtlich am

bereits erreicht · Ende steht in der Bekanntmachung

Endet ein Vertrag, schreibt die Vergabestelle die Leistung oft neu aus. Merken Sie den Vertrag vor: Wir erinnern Sie per E-Mail vor dem Vertragsende und melden, wenn dieselbe Vergabestelle eine ähnliche Leistung ausschreibt.

Vormerkenmit kostenlosem Konto

Verlängerungen sind nicht eingerechnet. Ob und wann neu ausgeschrieben wird, entscheidet die Vergabestelle. Die Erkennung einer Neuausschreibung ist eine Schätzung. Weitere auslaufende Verträge

Auf einen Blick

Art des Auftrags
Lieferleistungen
Geschätzter Wert
keine Angabe
Laufzeit
4 Tage04.08.2025 – 08.08.2025
Lose
1
Verfahren
Verhandlungsverfahren ohne Aufruf zum WettbewerbVgV, EU-weit
Rahmenvereinbarung
nein
Ort der Leistung
München80686, Bayern
Einreichung
keine Angabe

Schnellprüfung für Bieter

  • Unterlagen frei zugänglichkeine Angabe
  • Elektronische Einreichung verpflichtendkeine Angabe
  • Nebenangebote zugelassenkeine Angabe
  • Mehrere Hauptangebote zugelassenkeine Angabe
  • Laut Auftraggeber für KMU geeignetkeine Angabe
  • Sicherheiten verlangtkeine Angabe
  • Teilnahme vorbehalten (z. B. Werkstätten)keine Angabe
  • E-Rechnung verpflichtendkeine Angabe
  • Vertraulichkeitserklärung verlangtkeine Angabe
  • Elektronische Auktionnein
  • Aus EU-Mitteln finanziertnein
  • Wiederkehrender Auftragkeine Angabe

Einordnungvon uns ausgewertet

Wer darf bieten?

Nur Unternehmen, die die Vergabestelle direkt auffordert, geben ein Angebot ab.

Wird verhandelt?

Über Inhalt und Preis kann verhandelt werden, der Zuschlag ist aber oft auch ohne Verhandlung möglich.

Was jetzt zu tun ist

Kein Angebot mehr möglich. Wer gewonnen hat und wie viele Angebote eingingen, steht unter Zuschläge; für Folgeaufträge lohnt der Blick auf Laufzeit und Vergabestelle.

Das Verfahren ist abgeschlossen; diese Meldung nennt das Ergebnis.

Bei dieser Vergabestelle vergehen von der ersten Meldung bis zum Ergebnis im Mittel 82 Tage (352 Verfahren, 24 Monate).

Sie erhält im Median 1 Angebot je Los (750 Lose mit Angabe).

Wertung laut Bekanntmachung: Preis 35 %, Leistung und Qualität 65 %.

  • technische Ausführung65 %
  • Preis35 %

Unterlagen schon heruntergeladen? Vergabeunterlagen prüfen (Team): Fristen, Gewichtung, Mengen, Zertifikate und Fehler im Preisblatt.

Mein Angebot ist% teurer als das günstigste.

Das kostet etwa 5,8 von 100 Punkten der Gesamtwertung.

Punktverlust je Mehrpreis
10 % teurer−3,2 Punkte
25 % teurer−7 Punkte
50 % teurer−11,7 Punkte
100 % teurer−17,5 Punkte

Annahme: Preispunkte = günstigstes Angebot geteilt durch das eigene. Die verbindliche Formel steht in den Vergabeunterlagen.

Fristen und TermineStand 07.11.2026

  1. Veröffentlichung
    vor 16 Monaten
  2. Vertragsbeginn
    Laufzeit bis 08.08.2025
    vor 15 Monaten
  3. Heute

Beschreibung

Vacuum oven (IZM-11.1)

Beschreibung des Loses

2 pcs. vacuum oven: The polymer curing oven is used to cure (i.e. polymerize) thin film polymers on wafers. The oven will be able to process different polymers on various substrates like silicon, glass, compound and ceramic wafers with a size of 100mm up to 200mm (300mm optional). The oven should allow a vacuum batch cure under nitrogen atmosphere with oxygen level measurement and it is able to reach temperatures up to 400°C with a temperature uniformity of +/-5K and steep heating and cooling temperature ramps. The vacuum cure condition allows to realize lower cure temperatures due decrease of the activation energy as well as a shorte time for the processing.

Optional features: - Machine MTBA (Mean Time Between Assist) > 24 h - Machine MTBF (Mean Time Between Failure) > 300 h - Machine MTTA (Mean time To Assist) < 10 min - Machine MTTR (Mean Time To Repair) < 6 h - Operating time of the machine > 95 % - The system must have a data logging function to record machine performance and machine status (e.g. start time, end time, number of wafers processed, device number used) - The firmware must be able to record system failures (e.g. error number, error message, time of error generation, recovery time). - An oxygen sensor for measurements up to 10 ppm. The data must be displayed on the user interface. - Stainless steel 25-wafer 200mm cassettes and cassette handles - Replaceable HEPA or particle filter - Vacuum pump included - Convection hardening - Cooling ramps of ≥2.5K/min possible - N2 consumption during the entire PI curing process (reference process: 3h@230°C with <25ppm oxygen content during curing) - The mould should have an automatic backup of the operating system, mould settings, recipes and data.

-The equipment supplier will provide training for 2 engineers. Certification must be achieved at the end of the training of customer personnel. The following detailed points should be part of the training: - Commissioning procedures - Shutdown procedures - Use of special machine functions - Setting the parameters - Machine setup and changeover - Interpretation of error codes and troubleshooting procedures - Detailed troubleshooting and fault rectification - Maintenance procedures and checks - Programming of recipes

Bedingungen

Zuschlag1 von 1 angegeben

technische Ausführung65 %
Preis35 %
Qualität
technische Ausführung

Eignung0 von 2 angegeben

Kriterien
keine Angabe
Nachreichen von Unterlagen
keine Angabe

Laufzeit und Umfang3 von 5 angegeben

Vertragsbeginn
04.08.2025
Vertragsende
08.08.2025
Verlängerung
keine Angabe
Optionen
keine Angabe
Rahmenvereinbarung
nein

Angebot und Einreichung0 von 8 angegeben

Elektronische Einreichung
keine Angabe
Einreichung über
keine Angabe
Sprache
keine Angabe
Nebenangebote
keine Angabe
Mehrere Hauptangebote
keine Angabe
Bindefrist
keine Angabe
Angebotsöffnung
keine Angabe
Sicherheiten
keine Angabe

Ausführung1 von 4 angegeben

Vertraulichkeit
keine Angabe
E-Rechnung
keine Angabe
Vorbehaltene Ausführung
keine Angabe
EU-Mittel
Auftragsvergabeprojekt nicht aus EU-Mitteln finanziert

Rechtsschutz2 von 2 angegeben

Nachprüfungsstelle
Kaiser-Friedrich-Straße 16, 53113 Bonn
Beschaffungsübereinkommen (GPA)
fällt darunter

Bezeichnungen aus den amtlichen eForms-Codelisten (EU und eForms-DE). Maßgeblich sind die Vergabeunterlagen.

Zuschläge

Zuschläge je Los
Zuschlag anAngebote
JP Kummer Semiconductor Technology GmbH, Augsburg1

AuftraggeberZur Seite der Vergabestelle

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Preise und WettbewerbPremium

Quelle: Bekanntmachungsservice des Bundes (oeffentlichevergabe.de), Lizenz CC0. Stand der Daten: 04.11.2026. Maßgeblich ist allein die Originalbekanntmachung. Kennung 432a4446-31fa-494e-97c1-aef0c03f82ca.