Spin-Coating-Cluster für diverse Wafer

Die Universität der Bundeswehr plant im Rahmen des DTEC Projekts die Beschaffung eines manuell zu bedienen Spincoating-Clusters zur Aufbringung von lichtsensitiven Schichten sogenannten Fotolacken. Die Flexibilität des Gerätes (unterschiedliche Waferformate und Beschichtungsmaterialien) und die Qualität der erzielbaren Ergebnisse sind wesentlich. Im Bereich der Halbleitertechnologie spielt die sogenannte Lithographie eine entscheidende Rolle. Dabei werden Strukturen mithilfe eines optischen Systems in eine lichtsensitive Schicht geschrieben. Das hier zu beschaffende Spincoating-Cluster besteht aus einem Spin-Coater und einer Heizplatte (Hotplate). Dabei wird auf dem Spin-Coater unter Rotationsgeschwindigkeit der Fotolack aufgebracht und anschließend auf der Heizplatte ausgeheizt. Dies ist notwendig damit der Lack mechanisch und chemisch stabilisiert wird. Dabei wir eine hohe Anforderung an Homogenität und Partikelfreiheit der Schicht gelegt. Dies ist notwendig da sonst der anschließende Belichtungsprozess zu keinen zufriedenstellenden Ergebnissen führt. Für diesen Vorgang werden hoch präzise Anlagen benötigt, die eine solche Auftragung reproduzierbar und flexibel ermöglichen. Zusätzlich muss das Clustertool eine hohe Flexibilität in Punkten wie verschiedene Fotolacke, unterschiedliche Substratgrößen und verschiedene Ausheizprogramme aufweisen. Aus diesem Grund soll die Bedienung manuell erfolgen. Aufgrund der beengten Platzverhältnisse im Labor kann nur ein Gerät als Clustertool aufgestellt werden. Neben den prozessrelevanten Details der Anlagen, ist ebenso die sichere Anwendung für den Operator zu beachten. Hierbei gilt es zu gewährleisten, dass ein erhöhtes Gefahrenpotential durch mechanische, sowie chemische Komponenten ausgeschlossen wird. (Anl.1)