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Frist abgelaufennational

Resist-Simulations-Software

Fraunhofer Institut Photonische Mikrosysteme IPMS · 01109 Dresden, Sachsen

veröffentlicht 08.11.2023Öffentliche Ausschreibung

Angebotsfristseit 1062 Tagen abgelaufen

Dieses Verfahren ist abgeschlossen oder älter. Die Seite bleibt zur Information erreichbar.

Auf einen Blick

Art des Auftrags
keine Angabe
Geschätzter Wert
keine Angabe
Laufzeit
keine Angabe
Lose
1
Rahmenvereinbarung
keine Angabe
Ort der Leistung
01109 DresdenSachsen
Einreichung
deutsche-evergabe.deArt der Einreichung nicht angegeben
Diese Bekanntmachung ist eine Kurzmeldung. Laufzeit, Lose, Eignungs- und Zuschlagskriterien stehen nur in den Unterlagen auf der Vergabeplattform.

Einordnungvon uns ausgewertet

Wer darf bieten?

Alle interessierten Unternehmen dürfen ein Angebot abgeben.

Wird verhandelt?

Es wird nicht verhandelt. Gewertet wird das Angebot so, wie es eingereicht wurde.

Was jetzt zu tun ist

Unterlagen auf der Vergabeplattform abrufen und das Angebot vollständig bis zur Angebotsfrist abgeben.

Obergrenze: Nationales Verfahren: Der Gesamtwert liegt unter dem jeweiligen EU-Schwellenwert (216.000 € für Liefer- und Dienstleistungen, 5.404.000 € für Bauleistungen). Ausnahme: kleine Lose eines EU-weiten Auftrags.

Die Gewichtung von Preis und Leistung steht nicht in der Bekanntmachung, nur in den Vergabeunterlagen.

Unterlagen schon heruntergeladen? Vergabeunterlagen prüfen (Team): Fristen, Gewichtung, Mengen, Zertifikate und Fehler im Preisblatt.

Fristen und TermineStand 07.11.2026

  1. Veröffentlichung
    vor 36 Monaten
  2. Angebotsfrist 23:59 Uhr
    über deutsche-evergabe.de
    vor 35 Monaten
  3. Heute

Beschreibung

The subject of this tender is a software for the simulation of the imaging process in optical micro-lithography. The soft- ware shall be modular so that different aspects of the imaging of microstructures in photoresist can be considered. De- pending on the requirements, the simulations will be performed in 2D for the aerial image or in 3D for the intensity distri- bution in the photoresist (bulk image) and the corresponding resist profile after development. By varying the input pa- rameters of the simulations such as exposure dose and focus or the layer thickness of photoresist and antireflection coat-ing (ARC), the process windows and optimal process parameters or layer thicknesses can be determined by displaying the results in e.g. bossing plots or swing curves. Furthermore, it should be possible to automatically optimize limited areas of mask layouts using a model-based optical near-field correction (model-based OPC) in order to achieve a higher imaging fidelity.

Resist-Simulations-Software

AuftraggeberZur Seite der Vergabestelle

Anschrift
keine Angabe
Kontakt
keine Angabe

Bei uns erfasst

38Bekanntmachungen
0Zuschlagsmeldungen

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Marktumfeldvon uns ausgewertet

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Preise und WettbewerbPremium

Quelle: Bekanntmachungsservice des Bundes (oeffentlichevergabe.de), Lizenz CC0. Stand der Daten: 04.11.2026. Maßgeblich ist allein die Originalbekanntmachung. Kennung 21145768.