Frist abgelaufennational

PR1115961 - Assembly SiP Substrate

Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. · 01187 Dresden, Südvorstadt, Sachsen

veröffentlicht 01.12.2025Öffentliche Ausschreibung

Angebotsfrist07.01.2026, 09:00 Uhrseit 305 Tagen abgelaufen

Dieses Verfahren ist abgeschlossen oder älter. Die Seite bleibt zur Information erreichbar.

Auf einen Blick

Art des Auftrags: keine Angabe
Geschätzter Wert: keine Angabe
Laufzeit: keine Angabe
Lose: 1
Verfahren: Öffentliche Ausschreibungnational
Rahmenvereinbarung: keine Angabe
Ort der Leistung: 01187 Dresden, SüdvorstadtSachsen
Einreichung: deutsche-evergabe.deArt der Einreichung nicht angegeben

Diese Bekanntmachung ist eine Kurzmeldung. Laufzeit, Lose, Eignungs- und Zuschlagskriterien stehen nur in den Unterlagen auf der Vergabeplattform.

Zur Bekanntmachung auf deutsche-evergabe.de

Einordnungvon uns ausgewertet

Wer darf bieten?

Alle interessierten Unternehmen dürfen ein Angebot abgeben.

Wird verhandelt?

Es wird nicht verhandelt. Gewertet wird das Angebot so, wie es eingereicht wurde.

Was jetzt zu tun ist

Unterlagen auf der Vergabeplattform abrufen und das Angebot vollständig bis zur Angebotsfrist abgeben.

Obergrenze: Nationales Verfahren: Der Gesamtwert liegt unter dem jeweiligen EU-Schwellenwert (216.000 € für Liefer- und Dienstleistungen, 5.404.000 € für Bauleistungen). Ausnahme: kleine Lose eines EU-weiten Auftrags.

Bei dieser Vergabestelle vergehen von der ersten Meldung bis zum Ergebnis im Mittel 77 Tage (27 Verfahren, 24 Monate).

Sie erhält im Median 1 Angebot je Los (69 Lose mit Angabe).

Die Gewichtung von Preis und Leistung steht nicht in der Bekanntmachung, nur in den Vergabeunterlagen.

Unterlagen schon heruntergeladen? Vergabeunterlagen prüfen (Team): Fristen, Gewichtung, Mengen, Zertifikate und Fehler im Preisblatt.

Fristen und TermineStand 08.11.2026

01.12.2025
Veröffentlichung
vor 11 Monaten
07.01.2026
Angebotsfrist 09:00 Uhr
über deutsche-evergabe.de
vor 10 Monaten
08.11.2026
Heute

Beschreibung

Fraunhofer IIS benötigt einen Anbieter für die Fertigung von Prototyping Assembly von ca. 100 Stück ABF-Substraten inkl. Flip-Chip Assembly und SMD Bestückung nach Bill-of-Material und Balling in 2 Chargen mit der 1. Charge einen Umfang von etwa 30 bestückten Substraten und in der 2. Charge des Rests. Qualitätsanalyse (X-Ray, Schliff, Bilder und Warpage Messungen) nach vollständiger Bestückung

PR1115961 - Assembly SiP Substrate

AuftraggeberZur Seite der Vergabestelle

Name: Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V.
Anschrift: keine Angabe
Kontakt: keine Angabe

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Preise und WettbewerbPremium

Quelle: Bekanntmachungsservice des Bundes (oeffentlichevergabe.de), Lizenz CC0. Stand der Daten: 03.11.2026. Maßgeblich ist allein die Originalbekanntmachung. Kennung 24723876.