Lieferung einer Sputteranlage mit Loadlock-Kammer

Die Universität der Bundeswehr plant im Rahmen des DTEC Projekts die Beschaffung einer Sputteranlage mit Loadlock-Kammer. Dabei wird ein erprobtes System gesucht, um metallische und dielektrische Schichten mittels sputtern aufzubringen. Die Anlage soll dabei so flexibel sein, dass eine Erweiterung für eine ESV-Verdampfung oder zusätzlichen Targets ohne weiteres oder größeren finanziellen Aufwand möglich ist. Als Substrate werden Siliziumwafer mit den Durchmessern 100 mm und 150 mm verwendet. Dabei werden auch doppelseitig polierte Wafer eingesetzt. Des Weiteren muss es auch möglich sein Bruchstücke bzw. Chips in der Anlage zu prozessieren. Im Bereich der Halbleitertechnologie ist das Aufbringen von metallischen und dielektrischen Schichten ein wichtiger Bestandteil. Dabei werden Sputteranlagen eingesetzt. Dabei wird ein Hauptaugenmerk auf die Qualität und Reproduzierbarkeit der Ergebnisse (Homogenität, Reproduzierbarkeit, Schichtdicke) gerichtet. Die Anlage sollte bedienerfreundlich sein, um möglichst einfach und zügig die nötigen Wafer zu bearbeiten. Neben den prozessrelevanten Details der Anlage ist ebenso die sichere Anwendung für den Bediener zu beachten. Hierbei gilt es zu gewährleisten, dass ein erhöhtes Gefahrenpotential durch mechanische sowie chemische Komponenten ausgeschlossen wird.