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Frist abgelaufennationalLieferleistungen

Fully Automatic Wafer-to Wafer Bonder

Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12 · 01468 Dresden-Moritzburg, Sachsen

veröffentlicht 29.09.2023Verhandlungsverfahren mit Teilnahmewettbewerb

Angebotsfristseit 1109 Tagen abgelaufen
Zur Bekanntmachungvergabe.fraunhofer.de

Dieses Verfahren ist abgeschlossen oder älter. Die Seite bleibt zur Information erreichbar.

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Auf einen Blick

Art des Auftrags
keine Angabe
Geschätzter Wert
keine Angabe
Laufzeit
keine Angabe
Lose
1
Verfahren
Verhandlungsverfahren mit Teilnahmewettbewerbnational
Rahmenvereinbarung
keine Angabe
Ort der Leistung
01468 Dresden-MoritzburgSachsen
Einreichung
vergabe.fraunhofer.deArt der Einreichung nicht angegeben
Diese Bekanntmachung ist eine Kurzmeldung. Laufzeit, Lose, Eignungs- und Zuschlagskriterien stehen nur in den Unterlagen auf der Vergabeplattform.
Zur Bekanntmachung auf vergabe.fraunhofer.de

Einordnungvon uns ausgewertet

Wer darf bieten?

Zuerst bewerben sich Unternehmen mit einem Teilnahmeantrag, danach geben ausgewählte Bewerber Angebote ab.

Wird verhandelt?

Über Inhalt und Preis der Angebote kann verhandelt werden. Oft behält sich die Vergabestelle vor, den Zuschlag ohne Verhandlung zu erteilen: Das erste Angebot sollte dann schon das letzte sein.

Was jetzt zu tun ist

Teilnahmeantrag bis zur Teilnahmefrist einreichen und das Erstangebot so kalkulieren, als gäbe es keine Verhandlungsrunde.

Obergrenze: Nationales Verfahren: Der Gesamtwert liegt unter dem jeweiligen EU-Schwellenwert (216.000 € für Liefer- und Dienstleistungen, 5.404.000 € für Bauleistungen). Ausnahme: kleine Lose eines EU-weiten Auftrags.

Bei dieser Vergabestelle vergehen von der ersten Meldung bis zum Ergebnis im Mittel 82 Tage (352 Verfahren, 24 Monate).

Sie erhält im Median 1 Angebot je Los (750 Lose mit Angabe).

Die Gewichtung von Preis und Leistung steht nicht in der Bekanntmachung, nur in den Vergabeunterlagen.

Unterlagen schon heruntergeladen? Vergabeunterlagen prüfen (Team): Fristen, Gewichtung, Mengen, Zertifikate und Fehler im Preisblatt.

Fristen und TermineStand 08.11.2026

  1. Veröffentlichung
    vor 37 Monaten
  2. Angebotsfrist 10:00 Uhr
    über vergabe.fraunhofer.de
    vor 36 Monaten
  3. Heute

Beschreibung

Fully Automatic Wafer-to Wafer Bonder

Fully Automatic Wafer-to Wafer Bonder

Gegenstand nach CPV

AuftraggeberZur Seite der Vergabestelle

Name
Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12
Anschrift
keine Angabe
Kontakt
keine Angabe

Bei uns erfasst

3.247Bekanntmachungen
1.265Zuschlagsmeldungen

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Marktumfeldvon uns ausgewertet

Vergabemeldungen der letzten 24 Monate mit Hauptgegenstand CPV 429 (Maschinen für allgemeine und besondere Zwecke) in Sachsen. Abgeleitet aus veröffentlichten Bekanntmachungen, keine amtliche Statistik. Zuschlagswerte unter 1.000 € zählen wir als Platzhalter nicht mit.

40vergebene Aufträge
1Angebote je Los im Median (42 Lose mit Angabe)
307.825 €Zuschlagswert im Median
171.153 € – 364.300 €mittlere Hälfte, 11 Werte

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Preise und WettbewerbPremium

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Quelle: Bekanntmachungsservice des Bundes (oeffentlichevergabe.de), Lizenz CC0. Stand der Daten: 04.11.2026. Maßgeblich ist allein die Originalbekanntmachung. Kennung 20943194.