Erweiterung Huawei All-Flash System für TWIN-Projekt

Nationale Ausschreibung nach UVgO Öffentliche Ausschreibung Vergabenr.: 26-01559-GM

1. Zur Angebotsabgabe auffordernde Stelle, zuschlagserteilende Stelle:

Name und Anschrift: Leibniz-Institut für Pflanzengenetik und Kulturpflanzenforschung (IPK) OT Gatersleben, Corrensstraße 3 06466 Seeland Deutschland Telefonnummer: +49 39482-5470 Telefaxnummer: E-Mail-Adresse: ausschreibungen@ipk-gatersleben.de Internet-Adresse: http://www.ipk-gatersleben.de/ Zuschlagserteilende Stelle: Siehe oben

2. Verfahrensart (§ 8 UVgO):

Verfahrensart: Öffentliche Ausschreibung

3. Angebote können abgegeben werden:

elektronisch in Textform elektronisch mit fortgeschrittener Signatur elektronisch mit qualifizierter Signatur Anschrift zur Einreichung schriftlicher Angebote: ENTFÄLLT- (es sind ausschließlich elektronische Angebote zugelassen)

4. Zugriff auf Vergabeunterlagen:

Maßnahmen zum Schutz der Vertraulichkeit und die Informationen zum Zugriff auf die Vergabeunterlagen (§ 29 Abs. 3 UVgO): Entfällt (siehe 9.).

5. Art und Umfang sowie Ort der Leistung:

Art der Leistung: Lieferung einer Cache-Speicher Erweiterung für das bestehende Huawei All-Flash HSM-Datenspeicher-System (Hierarchical Storage Management) Menge und Umfang: Cache-Speicher Erweiterung bestehen aus: 30 Stück Huawei 7,68TB SSD NVME Palm Disk Unit(7") D3V6-SSD-NVMe-7.68T 30 Stück Huawei Hi-Care, Basic 9x5xNBD, 7,68TB NVMe SSD 36 Monate Ort der Leistung: Leibniz-Institut für Pflanzengenetik und Kulturpflanzenforschung (IPK) OT Gatersleben, Corrensstraße 3, 06466 Seeland Deutschland

6. Losaufteilung:

Losweise Vergabe: Nein

7. Nebenangebote sind

nicht zugelassen

8. Etwaige Bestimmungen über die Ausführungsfrist:

Beginn der Ausführungsfrist: 21.05.2026 Ende der Ausführungsfrist: 31.08.2026 Bemerkung zur Ausführungsfrist: Siehe Dokument 01 "Termin-_und_Fristenplan_26-01559-GM" Der Wareneingang der Hardware muss bis spätestens am 31.08.2026 erfolgt sein. Vorfristige Lieferungen sind ausdrücklich erwünscht.

9. Elektronische Adresse, unter der die Teilnahmewettbewerbsunterlagen/Vergabeunterlagen abgerufen werden können:

unter (URL:): https://www.evergabe.de/unterlagen/54321-Tender-19d99edd316-6d44b4683bcdbde

10. Ablauf der Angebots- und Bindefrist:

Angebote sind einzureichen bis: 04.05.2026 10:00 Ablauf der Bindefrist: 21.05.2026

11. Höhe der etwa geforderten Sicherheitsleistungen:

:

12. Wesentliche Zahlungsbedingungen:

: Die geltenden Zahlungsbedingungen entnehmen Sie bitte der Ziffer 9 im Dokument "634 Besondere Vertragsbedingungen".

13. Ggf. mit dem Angebot vorzulegende Unterlagen zur Eignungsprüfung des Bewerbers:

: Formblatt 124 LD - Eigenerklärung zur Eignung Liefer- und Dienstleistungen Bewerbererklärung gem. RdErl. MW 21.11.2008 41-3257-03 Handlungsanleitung Nachunternehmereinsatz 03_Referenzen_26-01559-GM sowie alle erforderlichen Nachweise gemäß Dokument 04 "Verzeichnis_einzureichende_Bieterunterlagen_26-01559-GM".

14. Angabe der Zuschlagskriterien:

Der niedrigste Preis: Ja

15. Sonstiges:

Hardware,Software,IT-Systemdienstleistungen