Zum Inhalt
Menü
Merken
vergebenEU-weitLieferleistungen

ECD Anlage für 300 mm Wafer - PR431566-2480-W k

Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12 · München, Bayern

Aktenzeichen PR431566-2480-W kveröffentlicht 19.02.2024LieferleistungenVerhandlungsverfahren mit Teilnahmewettbewerb

Frist im Verfahrenkeine Angabe

Dieses Verfahren ist abgeschlossen oder älter. Die Seite bleibt zur Information erreichbar.

Diese Frist ist vorbei. Das läuft gerade

Offene Ausschreibungen derselben Leistung im Gebiet München.

Alle Ausschreibungen: Lieferleistungen in Bayern (431 offen)

Geplant · Neuausschreibung möglich

Vertrag endete voraussichtlich am

bereits erreicht · aus Vertragsdatum und Laufzeit errechnet

Endet ein Vertrag, schreibt die Vergabestelle die Leistung oft neu aus. Merken Sie den Vertrag vor: Wir erinnern Sie per E-Mail vor dem Vertragsende und melden, wenn dieselbe Vergabestelle eine ähnliche Leistung ausschreibt.

Vormerkenmit kostenlosem Konto

Verlängerungen sind nicht eingerechnet. Ob und wann neu ausgeschrieben wird, entscheidet die Vergabestelle. Die Erkennung einer Neuausschreibung ist eine Schätzung. Weitere auslaufende Verträge

Auf einen Blick

Art des Auftrags
Lieferleistungen
Geschätzter Wert
keine Angabe
Laufzeit
13 Monate
Lose
1
Verfahren
Verhandlungsverfahren mit TeilnahmewettbewerbVgV, EU-weit
Rahmenvereinbarung
nein
Ort der Leistung
München80686, Bayern
Einreichung
keine Angabe

Schnellprüfung für Bieter

  • Unterlagen frei zugänglichkeine Angabe
  • Elektronische Einreichung verpflichtendkeine Angabe
  • Nebenangebote zugelassenkeine Angabe
  • Mehrere Hauptangebote zugelassenkeine Angabe
  • Laut Auftraggeber für KMU geeignetkeine Angabe
  • Sicherheiten verlangtkeine Angabe
  • Teilnahme vorbehalten (z. B. Werkstätten)keine Angabe
  • E-Rechnung verpflichtendkeine Angabe
  • Vertraulichkeitserklärung verlangtkeine Angabe
  • Elektronische Auktionnein
  • Aus EU-Mitteln finanziertnein
  • Wiederkehrender Auftragkeine Angabe

Einordnungvon uns ausgewertet

Wer darf bieten?

Zuerst bewerben sich Unternehmen mit einem Teilnahmeantrag, danach geben ausgewählte Bewerber Angebote ab.

Wird verhandelt?

Über Inhalt und Preis der Angebote kann verhandelt werden. Oft behält sich die Vergabestelle vor, den Zuschlag ohne Verhandlung zu erteilen: Das erste Angebot sollte dann schon das letzte sein.

Was jetzt zu tun ist

Kein Angebot mehr möglich. Wer gewonnen hat und wie viele Angebote eingingen, steht unter Zuschläge; für Folgeaufträge lohnt der Blick auf Laufzeit und Vergabestelle.

Das Verfahren ist abgeschlossen; diese Meldung nennt das Ergebnis.

Bei dieser Vergabestelle vergehen von der ersten Meldung bis zum Ergebnis im Mittel 82 Tage (352 Verfahren, 24 Monate).

Sie erhält im Median 1 Angebot je Los (750 Lose mit Angabe).

Wertung laut Bekanntmachung: Preis 40 %, Leistung und Qualität 60 %.

  • Technical Description40 %
  • Delivery Time20 %
  • Price40 %

Unterlagen schon heruntergeladen? Vergabeunterlagen prüfen (Team): Fristen, Gewichtung, Mengen, Zertifikate und Fehler im Preisblatt.

Mein Angebot ist% teurer als das günstigste.

Das kostet etwa 6,7 von 100 Punkten der Gesamtwertung.

Punktverlust je Mehrpreis
10 % teurer−3,6 Punkte
25 % teurer−8 Punkte
50 % teurer−13,3 Punkte
100 % teurer−20 Punkte

Annahme: Preispunkte = günstigstes Angebot geteilt durch das eigene. Die verbindliche Formel steht in den Vergabeunterlagen.

Fristen und TermineStand 08.11.2026

  1. Veröffentlichung
    vor 33 Monaten
  2. Heute

Beschreibung

ECD Anlage für 300 mm Wafer

Beschreibung des Loses

1 pc of 300 mm Wafer Electro Plating (ECD) Platform with options: 5.5.1 Hardware Compatibility Options 5.5.2 Precision Drive Head Upgrade Option 5.5.3 Pre-Aligner Upgrade Option 5.5.4 Dry Ring Upgrade Option 5.5.5 Spin Rinse Dry Chamber Upgrade Option 5.5.6 Further Chamber Upgrade Options 5.5.7 Indium Plating Process for Wafer Level Packaging Applications: -5.2.10.1 General plating bath parameters -5.2.10.2 POR plating bath (wider range is better; (Inorganics & concentrations (g/L, ppm); Additive package & concentrations (mL/L) Plating Bath Temperature (°C): min, max, target; Electrolyte flow rate (L/min): min, max, target -5.2.10.3 WLP feature fill capability -5.2.10.4 Current set values -5.2.10.5 Current density -5.2.10.5 Plating steps -5.2.10.6 Film Thickness and Uniformity (100% open area, edge exclusion: 5 mm) -5.2.10.7 Sheet resistance (1000 nm Indium) -5.2.10.8 Wafer rotation (rpm): POR target, min, max -5.2.10.9 Paddle speed: POR target, min, max -5.2.10.10 Purity of plated Indium films -5.2.10.11 Film crystallinity Avg. grain size -5.2.10.12 Film crystallinity Preferred texture) -5.2.10.13 Film crystallinity Avg. Surface roughness (process of record) -5.2.10.14 Total POR process time per wafer 5.6.1 Additive Dosing System 5.6.2 Electrolyte Degassing System 5.6.3 DI Prewet Degassing System

Gegenstand nach CPV

Bedingungen

Zuschlag3 von 3 angegeben

Technical Description40 %
Delivery Time20 %
Price40 %
Qualität
Technical Description
Qualität
Delivery Time
Preis
Price

Eignung0 von 2 angegeben

Kriterien
keine Angabe
Nachreichen von Unterlagen
keine Angabe

Laufzeit und Umfang3 von 6 angegeben

Vertragsbeginn
keine Angabe
Vertragsende
keine Angabe
Dauer
13 Monate
Verlängerung
5.5.1 Hardware Compatibility Options 5.5.2 Precision Drive Head Upgrade Option 5.5.3 Pre-Aligner Upgrade Option 5.5.4 Dry Ring Upgrade Option 5.5.5 Spin Rinse Dry Chamber Upgrade Option 5.5.6 Further Chamber Upgrade Options 5.5.7 Indium Plating Process for Wafer Level Packaging Applications: - … ganz lesen5.5.1 Hardware Compatibility Options 5.5.2 Precision Drive Head Upgrade Option 5.5.3 Pre-Aligner Upgrade Option 5.5.4 Dry Ring Upgrade Option 5.5.5 Spin Rinse Dry Chamber Upgrade Option 5.5.6 Further Chamber Upgrade Options 5.5.7 Indium Plating Process for Wafer Level Packaging Applications: -5.2.10.1 General plating bath parameters -5.2.10.2 POR plating bath (wider range is better; (Inorganics & concentrations (g/L, ppm); Additive package & concentrations (mL/L) Plating Bath Temperature (°C): min, max, target; Electrolyte flow rate (L/min): min, max, target -5.2.10.3 WLP feature fill capability -5.2.10.4 Current set values -5.2.10.5 Current density -5.2.10.5 Plating steps -5.2.10.6 Film Thickness and Uniformity (100% open area, edge exclusion: 5 mm) -5.2.10.7 Sheet resistance (1000 nm Indium) -5.2.10.8 Wafer rotation (rpm): POR target, min, max -5.2.10.9 Paddle speed: POR target, min, max -5.2.10.10 Purity of plated Indium films -5.2.10.11 Film crystallinity Avg. grain size -5.2.10.12 Film crystallinity Preferred texture) -5.2.10.13 Film crystallinity Avg. Surface roughness (process of record) -5.2.10.14 Total POR process time per wafer 5.6.1 Additive Dosing System 5.6.2 Electrolyte Degassing System 5.6.3 DI Prewet Degassing System
Optionen
keine Angabe
Rahmenvereinbarung
nein

Angebot und Einreichung0 von 8 angegeben

Elektronische Einreichung
keine Angabe
Einreichung über
keine Angabe
Sprache
keine Angabe
Nebenangebote
keine Angabe
Mehrere Hauptangebote
keine Angabe
Bindefrist
keine Angabe
Angebotsöffnung
keine Angabe
Sicherheiten
keine Angabe

Ausführung1 von 4 angegeben

Vertraulichkeit
keine Angabe
E-Rechnung
keine Angabe
Vorbehaltene Ausführung
keine Angabe
EU-Mittel
Auftragsvergabeprojekt nicht aus EU-Mitteln finanziert

Rechtsschutz2 von 2 angegeben

Nachprüfungsstelle
VERGABEKAMMER, Kaiser-Friedrich Str.16, 53113 Bonn
Beschaffungsübereinkommen (GPA)
fällt darunter

Bezeichnungen aus den amtlichen eForms-Codelisten (EU und eForms-DE). Maßgeblich sind die Vergabeunterlagen.

Zuschläge

Zuschläge je Los
Zuschlag anAngebote
Applied Materials GmbH, Dresden1

AuftraggeberZur Seite der Vergabestelle

Name
Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12
Art
Öffentliches Unternehmen, Allgemeine öffentliche Verwaltung
Anschrift
Hansastraße 27c, 80686 München
Website
vergabe.fraunhofer.de
Kontakt
einkauf@zv.fraunhofer.de

Bei uns erfasst

3.247Bekanntmachungen
1.265Zuschlagsmeldungen

Alle Ausschreibungen und Zuschläge dieser Vergabestelle

Mehr von Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12

Alle 43 offenen Ausschreibungen von Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12, dazu Zuschläge und Auftragnehmer

Marktumfeldvon uns ausgewertet

Vergabemeldungen der letzten 24 Monate mit Hauptgegenstand CPV 429 (Maschinen für allgemeine und besondere Zwecke) in Bayern. Abgeleitet aus veröffentlichten Bekanntmachungen, keine amtliche Statistik. Zuschlagswerte unter 1.000 € zählen wir als Platzhalter nicht mit.

175vergebene Aufträge
1,5Angebote je Los im Median (176 Lose mit Angabe)
–Zuschlagswert bei nur 9 Meldungen plausibel angegeben

Mehr Marktdaten, Vergabestellen und offene Ausschreibungen: Lieferleistungen in Bayern (431 offen)

Häufige Zuschlagsempfänger

Preise und WettbewerbPremium

Ähnliche offene Ausschreibungen

Quelle: Bekanntmachungsservice des Bundes (oeffentlichevergabe.de), Lizenz CC0. Stand der Daten: 04.11.2026. Maßgeblich ist allein die Originalbekanntmachung. Kennung d20b636a-b42d-48e5-92d6-4a3faf612784.