Chip-Package Herstellung und Montage entsprechend festgelegtem Design
Barkhausen Institut gGmbH · 01067 Dresden, Sachsen
veröffentlicht 31.01.2024Öffentliche Ausschreibung
- Verfahren
- Öffentliche Ausschreibung
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Auf einen Blick
- Art des Auftrags
- ?keine Angabe
- Geschätzter Wert
- ?keine Angabe
- Laufzeit
- ?keine Angabe
- Lose
- 1
- Verfahren
- Öffentliche Ausschreibungnational
- Rahmenvereinbarung
- ?keine Angabe
- Ort der Leistung
- 01067 DresdenSachsen
- Einreichung
- evergabe
.deArt der Einreichung nicht angegeben
Einordnungvon uns ausgewertet
Alle interessierten Unternehmen dürfen ein Angebot abgeben.
Es wird nicht verhandelt. Gewertet wird das Angebot so, wie es eingereicht wurde.
Unterlagen auf der Vergabeplattform abrufen und das Angebot vollständig bis zur Angebotsfrist abgeben.
Obergrenze: Nationales Verfahren: Der Gesamtwert liegt unter dem jeweiligen EU-Schwellenwert (216.000 € für Liefer- und Dienstleistungen, 5.404.000 € für Bauleistungen). Ausnahme: kleine Lose eines EU-weiten Auftrags.
Sie erhält im Median 1 Angebot je Los (8 Lose mit Angabe).
Die Gewichtung von Preis und Leistung steht nicht in der Bekanntmachung, nur in den Vergabeunterlagen.
Unterlagen schon heruntergeladen? Vergabeunterlagen prüfen (Team): Fristen, Gewichtung, Mengen, Zertifikate und Fehler im Preisblatt.
Fristen und TermineStand 07.11.2026
- Veröffentlichungvor 33 Monaten
- Angebotsfrist 09:00 Uhrvor 32 Monatenüber evergabe.de
- Heute
Beschreibung
a) Zur Angebotsabgabe auffordernde Stelle: Name des Auftraggebers: Barkhausen Institut gGmbH; Straße, Hausnummer: Schweriner Str. 1; Postleitzahl: 01067; Ort: Dresden; Land: Deutschland; E-Mail: vergabebuero@abstsachsen.de; Den Zuschlag erteilende Stelle: s.o.; Stelle, bei der die Angebote oder Teilnahmeanträge einzureichen sind: s.o. b) Vergabeart: Öffentliche Ausschreibung c) Form, in der Teilnahmeanträge oder Angebote einzureichen sind: Angebote können nur elektronisch abgegeben werden; Anschrift, an die die Angebote elektronisch zu übermitteln sind: www.evergabe.de d) Art und Umfang der Leistung: Chip-Package Herstellung und Montage entsprechend festgelegtem Design Es müssen Chip-Gehäuse in Flip-Chip Ball Grid Array-Technologie (FCBGA-Packages) entsprechend eines benutzerdefinierten Designs gefertigt werden (Fertigung). Danach müssen die vom Auftraggeber bereitgestellten Siliziumchips inkl. Bumps auf das gefertigte Substrat des FCBGA-Package aufgebracht, die Lotballs angebracht und das gesamte Gehäuse vergossen werden (Montage).; Orte der Leistungserbringung: Postleitzahl: 01067; Ort: Dresden; Land: Deutschland e) Ggf. Anzahl, Größe und Art der einzelnen Lose: entfällt, da keine losweise Vergabe f) Nebenangebote sind nicht zugelassen g) Ausführungsfrist: Beginn: nicht angegeben; Ende: nicht angegeben; direkt nach Zuschlagserteilung bis 31.05.2024. h) Die Vergabeunterlagen werden auf der Vergabeplattform evergabe.de bereitgestellt. i) Angebotsfrist: 27.02.2024, 09:00 Uhr; Bindefrist: 27.03.2024 j) Höhe etwa geforderter Sicherheitsleistungen: nicht angegeben k) Wesentliche Zahlungsbedingungen oder Angabe der Unterlagen, in denen sie enthalten sind: Für die Ausführung der Leistungen gelten die Allgemeinen Vertragsbedingungen der VOL/B und die Vergabeunterlagen einschließlich der Angebotsaufforderung. l) Mit dem Angebot oder dem Teilnahmeantrag vorzulegenden Unterlagen, die die Auftraggeber für die Beurteilung der Eignung des Bewerbers oder Bieters verlangen: 1) Rechtsverbindlich* unterzeichnete Erklärungen nach § 123, 124 GWB, dass keine Ausschlussgründe vorliegen (Anlage A) 2) Nachweis der Eintragung im Berufs- oder Handelsregister des Mitgliedsstaates, in dem der Bewerber ansässig ist (Kopie, max. 1 Jahr alt). Sofern das Unternehmen nicht im Handelsregister eingetragen ist und keine handelsrechtliche Eintragungspflicht besteht, ist die Kopie der Gewerbean- bzw. -ummeldung einzureichen. Sofern auch die Gewerbeanmeldung entbehrlich ist, ist dies zu erklären. Die Abgabe des Angebotes ist dann unter Angabe der Steuernummer möglich. 3) Angaben zum gesamten Umsatz über vergleichbare Leistungen in den letzten drei Geschäftsjahren, die Gegenstand dieser Ausschreibung sind, in etwa Herstellung von Chip-Gehäuses in FCBGA-Technologie sowie die Montage von Siliziumchips in die Gehäuse. 4) Angaben zu mindestens 3 wesentlichen in den letzten fünf Geschäftsjahren erbrachten Leistungen (Referenzen) mit Angabe des Umfanges, des Umsatzes, der Leistungszeit sowie der öffentlichen und privaten Auftraggeber (wenn möglich mit Ansprechpartner) auf dem genannten Fachgebiet. 5) Alternativ zu vorstehenden Forderungen (1-3, insofern diese durch die AVPQ-Eintragung abgedeckt werden) Abgabe der gültigen Eintragungsbescheinigung in das AV-PQ (Amtliches Verzeichnis Präqualifizierter Unternehmen). 6) Eigenerklärung, dass keine Beteiligung russischer Unternehmen gegeben ist (Anlage B) oder Erklärung gleichen Inhalts (Textform). *) Die rechtsverbindliche Unterschrift ist von der Person zu leisten, die für den Rechtsverkehr des Unternehmens befugt ist. Im Allgemeinen ist die Vertretungsberechtigung im Handels-, Vereins- oder dem Genossenschaftsregister festgelegt und bezieht sich meistens auf die Geschäftsführung oder auf die mit Prokura ausgestatteten Personen gemeinsam mit der Geschäftsführung. Ist eine Eintragung im Handels-, Vereins- oder dem Genossenschaftsregister nicht erforderlich, ist die Gewerbeanmeldung/-ummeldung als Kopie dem Angebot beizufügen. Die Vertretungsberechtigung ist durch Vollmacht (in Kopie) mit Abgabe des Angebotes nachzuweisen. Bei berechtigtem Zweifel ist das Original auf Verlangen vorzuweisen. d. Bietergemeinschaften, Eignungsleihe und Nachunternehmer
Bietergemeinschaften haben mit ihrem Angebot eine von allen Mitgliedern rechtsverbindlich unterzeichnete Erklärung abzugeben, - in der die Bildung einer Arbeitsgemeinschaft im Auftragsfall erklärt ist, - in der alle Mitglieder aufgeführt sind und der für die Durchführung des Vertrags bevollmächtigte Vertreter bezeichnet ist, - dass der bevollmächtigte Vertreter die Mitglieder gegenüber dem Auftraggeber rechtsverbindlich vertritt, - dass alle Mitglieder als Gesamtschuldner haften. Die finanzielle und wirtschaftliche Leistungsfähigkeit sowie die fachliche Eignung und Zuverlässigkeit ist für alle Mitglieder der Bietergemeinschaft nachzuweisen, soweit zutreffend.
Bei Einbeziehung von Partnern und Nachunternehmen ist Art und Umfang des jeweiligen Leistungsanteils darzustellen. Die einzubeziehenden Unternehmen haben mit Angebotsabgabe neben der zwingend einzureichenden Verpflichtungserklärung in gleichem Umfang die geforderten Erklärungen, Referenzen und Nachweise einzureichen, soweit sie auf sie passen. m) Kosten für Vervielfältigungen der Vergabeunterlagen: entfällt n) Angabe der Zuschlagskriterien, sofern diese nicht in den Vergabeunterlagen genannt werden: entfällt, siehe Vergabeunterlagen
Hardware
Gegenstand nach CPV
- 50Reparatur- und WartungsdiensteHauptgegenstand
- 51Installation (außer Software)
- 55Dienstleistungen des Hotel- und Gaststättengewerbes und des Einzelhandels
- 66Finanz- und Versicherungsdienstleistungen
- 70Immobiliendienste
- 71Dienstleistungen von Architektur-, Konstruktions- und Ingenieurbüros und Prüfstellen
- 75Dienstleistungen der öffentlichen Verwaltung, Verteidigung und Sozialversicherung
- 77Dienstleistungen in Landwirtschaft, Forstwirtschft, Gartenbau, Aquakultur und Bienenzucht
- 79Dienstleistungen für Unternehmen: Recht, Marketing, Consulting, Einstellungen, Druck und Sicherheit
- 80Allgemeine und berufliche Bildung
- 85Dienstleistungen des Gesundheits- und Sozialwesens
- 90Abwasser- und Abfallbeseitigungs-, Reinigungs- und Umweltschutzdienste
- 92Dienstleistungen in den Bereichen Erholung, Kultur und Sport
- 98Sonstige gemeinschaftliche, soziale und persönliche Dienste
AuftraggeberZur Seite der Vergabestelle
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Quelle: Bekanntmachungsservice des Bundes (oeffentlichevergabe.de), Lizenz CC0. Stand der Daten: 04.11.2026. Maßgeblich ist allein die Originalbekanntmachung. Kennung 21511318.