Beschaffung eines Substrathandlers für die Ionenstrahlanlage RIBF1000

Leistungsbeschreibung (Vorinformation gem. § 38 VgV) Beschaffung eines Substrathandlers für die Ionenstrahlanlage RIBF1000 1. Ausgangssituation und Projektkontext Im Rahmen einer geförderten Investitionsmaßnahme wurde eine reaktivgastaugliche Ionenstrahlanlage (RIBF1000) beschafft. Bei der Anlage handelt es sich um eine kundenspezifische Sonderanfertigung zur Bearbeitung großformatiger optischer Substrate. Im Zuge der konstruktiven Ausarbeitung wurde festgestellt, dass für den bestimmungsgemäßen Betrieb ein speziell angepasstes Substrathandlersystem erforderlich ist, dass jetzt zu beschaffen ist. 2. Gegenstand der geplanten Beschaffung Gegenstand der Beschaffung ist die Entwicklung, Konstruktion und Lieferung eines Substrathandlersystems zur reproduzierbaren Beladung und Entladung der Ionenstrahlanlage RIBF1000. Der Substrathandler stellt eine funktionale Erweiterung der Anlage dar und dient der sicheren Handhabung großformatiger optischer Substrate einschließlich Substratträger (Carrier). 3. Technische und funktionale Anforderungen 3.1 Allgemeine Anforderungen • Mobiles Substrathandlersystem zur Bewegung zwischen Rüstplatz und Anlage • Manuelle Verfahrbarkeit über den Boden • Ausführung als eigenständige Handlereinheit mit Rollen (mind. 4, davon 2 lenkbar) • Auslegung für industrielle Daueranwendung im Forschungsbetrieb 3.2 Handhabungskapazität • Substratdimensionen: bis zu 1000 × 1000 × 300 mm • Substratmasse: bis zu 300 kg • Carrier-Masse: bis zu 200 kg • Gesamtlast: bis zu 500 kg 3.3 Mechanische Funktionen Das System muss folgende Bewegungsabläufe ermöglichen: • Aufnahme des Substratcarriers über präzises Schienen- oder Rollensystem • Fixierung des Carriers in Montageposition (face-up) • Ergonomische Montagehöhe ca. 1 m über Boden • Zugänglichkeit des Carriers von mindestens drei Seiten • Motorisiertes Wenden des Carriers um 180° o inklusive Endlagen-Erkennung (0° / 180°) o mechanische Fixierung in Endlagen • Motorisiertes vertikales Heben des Carriers o Einbringhöhe ca. 3 m o Endlagenüberwachung (unten/oben) • Motorisiertes Einfahren des Carriers in die Anlage 3.4 Positioniergenauigkeit Für das Andocken an die Anlage sind folgende Toleranzen einzuhalten: • Laterale Position: < 0,2 mm • Einbringhöhe: < 0,2 mm • Winkeltoleranzen: < 0,5° (azimutal und altitudinal) Die Toleranzen beziehen sich auf das Transport- und Schnittstellensystem der Anlage. 3.5 Schnittstellenanforderungen Mechanische Schnittstellen • Andocksystem zur Anlage (z. B. Führungsschienen) • Präzisionsschnittstelle zur reproduzierbaren Positionierung des Carriers Elektrische Schnittstellen • Integration in die Anlagensteuerung • Signale für: o Lageüberwachung o Andockzustand o Bewegungsfreigaben (z. B. Heben/Senken) • Sicherheitsverriegelungen (z. B. Türfreigabe nur bei definiertem Zustand)

3.6 Sicherheitsanforderungen • Sicheres Handling von Lasten bis 500 kg • Mechanische Sicherungen in allen Endlagen • Integration in sicherheitsrelevante Anlagenfunktionen • Einhaltung einschlägiger Normen für Maschinenbau und Lastenhandhabung 4. Einsatzbereich Der Substrathandler wird für die Handhabung empfindlicher optischer Substrate im Rahmen von Forschungs- und Entwicklungsprozessen eingesetzt, insbesondere: • Strukturübertragung • Formkorrektur • Ultraglättung mittels Ionenstrahlbearbeitung 5. Zeitlicher Rahmen • Lieferung der Ionenstrahlanlage: voraussichtlich Q4 2026 • Substrathandler muss zur Inbetriebnahme verfügbar sein zu dem Zeitpunkt verfügbar sein 6. Ziel des Vorinformationsverfahrens Ziel dieser Vorinformation ist die Markterkundung, um festzustellen, ob Unternehmen in der Lage sind, ein Substrathandlersystem zu entwickeln und zu liefern, das: • die beschriebenen technischen Anforderungen erfüllt • mit den Schnittstellen der Anlage kompatibel ist • die geforderte Präzision und sicherheitstechnische Integration gewährleistet 7. Hinweise zur Systemintegration Das Handlersystem ist als integraler Bestandteil des Gesamtsystems zu betrachten und muss mit den mechanischen und steuerungstechnischen Schnittstellen der Ionenstrahlanlage kompatibel sein.